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中国芯片很少提到中国科学院,中科院能为芯片科技起到领军作用吗?
你说的这个国家级的科学院,在科学中的定位,是研究基础科学,他们的成果需要转交给实用技术专长的商业公司来进行商品化。全世界大概都是走的这个技术开发路子,其中美国走的最好。最典型的例子就是EUV光刻机,就是美国的国家级科研机构研究出了成功,然后转让给了荷兰ASML,再经过商业化就变成了现在的EUV光刻机。
国家级的科学院,经费来自国家,国家的资金则是所有纳税人的付出,理论上全中国的纳税人都拥有这些科学院研究出来的成果。因此,很显然,科学院自己去直接商业化成果,就涉及到产生的利润是属于国家还是科学院本身的问题了。因此,将成果有偿作价转让给商业化公司是一个最好的解决方法。由商业公司自筹资金进行商业化研究,这时产生的利润就没有所有权问题了。
目前中国芯片领域内的问题就是“商业化”的问题。国家科学机构已经将基础研究完成,但找不到足够水平的商业公司来承担“商业化”工作,或者商业公司技术水平的问题,无法快速将成果“商品化”。这不是国家科研机构能解决的事情。
现在EUV光刻机就不说了。DUV光刻机的所有子系统的原理性研究,都分别由国内的国家研究机构完成,并将成果也转让给了商业公司。现在DUV光刻机所有的问题,都是商业化问题,而不是原理性问题。这不就是说明了,国家研究部门已经完成了任务,掉链子的部分是商业公司。
这也不能指责商业公司。商业公司都是无利不起早的商业机构,目的是赚钱,而不是做出不挣钱的光刻机。因此,作为自负盈亏的商业公司,不仅仅是要研究出光刻机,更重要的是研究出能赚钱的光刻机。但芯片制造设备市场就那么一点大,投入巨资研发,很可能无法获得预期的回报。所以,商业公司在研发光刻机时不积极,就很正常了。
根据2020年7月《Nature》自然杂志指数公布的2019年科研机构排名,中国科学院在全球机构综合排名中位居榜首。
我们知道,中国这个芯片制造工艺一直是卡脖子的工艺,目前我国最成熟的芯片工艺大概只有80纳米。
这个80纳米是指全国产设备制造的光刻机。
2020年底,上海微电子交付了28纳米的光刻机,这个光刻机里面还有一部分要采购国外的零件。
现在成熟的芯片工艺国际上是7纳米,在尺度上和80纳米相差了10倍,所以会导致芯片的面积差100倍。
当然80纳米的工艺来生产手机的芯片也是可以的,但是耗电量会增加100倍。
因此,芯片也是中国相当多工业领域的切肤之痛。
当然从军事上来说,80纳米和28纳米都是够用的。
在手机生产领域,用80纳米肯定没有办法和7纳米竞争。如果用80纳米生产出来的手机芯片做成手机,必须要配上40万毫安时的大电池,再加上水冷器件,这个东西简直就不能叫手机。
这里面最重要的差别,还不是功能上的差别,而是价格、成本以及市场接受度上的差别,在这个领域中国科学院是无能为力的。
中国科学院的科学家,解决的是正不正确、能不能实现的问题。
当然,如果让中科院来制造七纳米的芯片,肯定能造的出来,但是只能一个一个的造,像这样的芯片是没有办法进入民用流通领域的。
因为,我们需要解决的芯片问题,卡在大批量低成本上。
光刻机的原理、工艺以及所有的零部件的组成,图纸都是公开的。这里面有成千上万个零件,每一个零件都必须做到最优,才能做到和阿斯麦ASML竞争的程度。
我们国家搞原子弹、氢弹,这个跟国外是没有差距的。
因为这种军工产品它可以一个一个的造。尤其是像原子弹、氢弹这种大杀器,可以不惜成本的去制造它。造了就不是卖的,是拿来毁灭的,这个方面中国科学院可以起到中流砥柱的作用。
要把一个产品做到民用市场的普及,需要非常成熟的管理和运营团队。
光刻机之痛,反映的是中国工业化时间仍然太短。
工业革命虽然名义上是从瓦特发明蒸汽机作为标志性开始的,但是实际上是始于英国纺织业的大规模工业化。
这一句话的背后,是横跨100年的,下面这一长串历史事件。
1733年John Kay发明了飞梭,使织工能够更快地织造。
1764年James Hargreaves 发明了纺纱珍妮机。发明者把原来的横至纺锤变成竖置纺锤,这样就用一个纺轮,可以带动很多个纺锤。
1764年Richard Arkwright 发明了水架,是第一台动力纺织机。
1773年第一批全棉纺织品在工厂生产。
1779 年 Crompton 发明了纺梭 ,可以更好地控制编织过程。
1787年棉制品产量自 1770 年以来增长了 10 倍。
1790年Arkwright 在英国诺丁汉建造了第一家蒸汽动力纺织厂。
1792年Eli Whitney 发明了轧棉机,一种自动将棉籽与短绒棉纤维分离的机器。
1804 年 Joseph Marie Jacquard 发明了编织复杂图案的提花织机。Jacquard 发明了一种通过记录一串卡片上的孔图案来自动控制丝织机上经线和纬线的方法。
1856 年 William Perkin 发明了第一种合成染料。
这只是人类工业文明进步中的一个小小的片段,但是为这个过程推波助澜的,却是很多的企业家、发明家。
中国企业和国外企业的差距,在于工艺水平的差距,在于技术积累的差距,这种差距是没有办法通过人大脑中的灵光一显来弥补的,只能通过时间来磨平。
再厉害的科学家也没有办法跨越这个过程。
能够跨越这个过程的,只能是无数最优秀的企业家、管理者、发明家。
但是前提是企业的存在时间要比较长,有比较好的经营效益,避免短期的逐利行为。
这需要能够培养企业长期有效成长的土壤。
所以,中国光刻机之痛背后的因素是历史因素,也不是完全能够通过超额资金的投入能够弥补的。
资本主义世界当然有资本主义世界的优势,在自由竞争的市场环境中,经过无数次淘汰以后留下来的企业肯定都是最优秀和生命力最顽强的。
中国要用自己国内的优势去跨越这个差距有相当难度。
即使国家进行大规模的投入,也不可能说对着一堆钱大叫一声就会出来产品。需要无数个懂经营善管理的企业家,这些人也不可能在地里浇上水就能长出来。
ASML一台光刻机,有10万个零件,5000家供应商遍布全球。培养5000家百年企业,不是一朝一夕的事情。
如果超成本的少量制造当然是可以的,但是市场应用做到商业级别。达到和阿斯麦ASML竞争的地步,相当一个时期是不可能的。
造原子弹和造光刻机都很难,但是这是两种不同的难。造原子弹是在深度探索并且操纵物质世界,只要少数优秀科学家就可以做到。
在光刻机这个事情上,中国并不是在对抗ASML一家公司,而是在对抗整个资本主义世界200年的工业积累。
首先,中科院有很多研究所和机构,大部分人都不是院士,培养的学生研究生和博士生非常多。而且,有很多院士并不是全职在中科院工作。
其次,中科院有不少芯片相关企业,如通用芯片与基础软件研究中心和上海微系统与信息技术研究所等等,只是现在没有ucloud成功,或者影响力没有ucloud大。
近日从中国科学院获悉,该院将斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。
据中科院披露,该院5G芯片项目的目标是“完成5-6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”,与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”,与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟,推进产品规模应用。该项目由该院微电子所刘新宇研究员牵头,联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展,目前已有百余名研究人员参与。
3人回答
匿名网友
2021-12-20 01:05:20你说的这个国家级的科学院,在科学中的定位,是研究基础科学,他们的成果需要转交给实用技术专长的商业公司来进行商品化。全世界大概都是走的这个技术开发路子,其中美国走的最好。最典型的例子就是EUV光刻机,就是美国的国家级科研机构研究出了成功,然后转让给了荷兰ASML,再经过商业化就变成了现在的EUV光刻机。
国家级的科学院,经费来自国家,国家的资金则是所有纳税人的付出,理论上全中国的纳税人都拥有这些科学院研究出来的成果。因此,很显然,科学院自己去直接商业化成果,就涉及到产生的利润是属于国家还是科学院本身的问题了。因此,将成果有偿作价转让给商业化公司是一个最好的解决方法。由商业公司自筹资金进行商业化研究,这时产生的利润就没有所有权问题了。
目前中国芯片领域内的问题就是“商业化”的问题。国家科学机构已经将基础研究完成,但找不到足够水平的商业公司来承担“商业化”工作,或者商业公司技术水平的问题,无法快速将成果“商品化”。这不是国家科研机构能解决的事情。
现在EUV光刻机就不说了。DUV光刻机的所有子系统的原理性研究,都分别由国内的国家研究机构完成,并将成果也转让给了商业公司。现在DUV光刻机所有的问题,都是商业化问题,而不是原理性问题。这不就是说明了,国家研究部门已经完成了任务,掉链子的部分是商业公司。
这也不能指责商业公司。商业公司都是无利不起早的商业机构,目的是赚钱,而不是做出不挣钱的光刻机。因此,作为自负盈亏的商业公司,不仅仅是要研究出光刻机,更重要的是研究出能赚钱的光刻机。但芯片制造设备市场就那么一点大,投入巨资研发,很可能无法获得预期的回报。所以,商业公司在研发光刻机时不积极,就很正常了。
所以,如果一切都按照市场来办事,大概芯片的问题就更容易解决了。但很显然,总有人认为“最不能相信的就是市场”,所以,芯片就变成了现在这个局面了。
匿名网友
2021-12-20 01:05:20根据2020年7月《Nature》自然杂志指数公布的2019年科研机构排名,中国科学院在全球机构综合排名中位居榜首。
我们知道,中国这个芯片制造工艺一直是卡脖子的工艺,目前我国最成熟的芯片工艺大概只有80纳米。
这个80纳米是指全国产设备制造的光刻机。
2020年底,上海微电子交付了28纳米的光刻机,这个光刻机里面还有一部分要采购国外的零件。
现在成熟的芯片工艺国际上是7纳米,在尺度上和80纳米相差了10倍,所以会导致芯片的面积差100倍。
当然80纳米的工艺来生产手机的芯片也是可以的,但是耗电量会增加100倍。
因此,芯片也是中国相当多工业领域的切肤之痛。
当然从军事上来说,80纳米和28纳米都是够用的。
在手机生产领域,用80纳米肯定没有办法和7纳米竞争。如果用80纳米生产出来的手机芯片做成手机,必须要配上40万毫安时的大电池,再加上水冷器件,这个东西简直就不能叫手机。
这里面最重要的差别,还不是功能上的差别,而是价格、成本以及市场接受度上的差别,在这个领域中国科学院是无能为力的。
中国科学院的科学家,解决的是正不正确、能不能实现的问题。
当然,如果让中科院来制造七纳米的芯片,肯定能造的出来,但是只能一个一个的造,像这样的芯片是没有办法进入民用流通领域的。
因为,我们需要解决的芯片问题,卡在大批量低成本上。
光刻机的原理、工艺以及所有的零部件的组成,图纸都是公开的。这里面有成千上万个零件,每一个零件都必须做到最优,才能做到和阿斯麦ASML竞争的程度。
我们国家搞原子弹、氢弹,这个跟国外是没有差距的。
因为这种军工产品它可以一个一个的造。尤其是像原子弹、氢弹这种大杀器,可以不惜成本的去制造它。造了就不是卖的,是拿来毁灭的,这个方面中国科学院可以起到中流砥柱的作用。
要把一个产品做到民用市场的普及,需要非常成熟的管理和运营团队。
光刻机之痛,反映的是中国工业化时间仍然太短。
工业革命虽然名义上是从瓦特发明蒸汽机作为标志性开始的,但是实际上是始于英国纺织业的大规模工业化。
这一句话的背后,是横跨100年的,下面这一长串历史事件。
1733年John Kay发明了飞梭,使织工能够更快地织造。
1764年James Hargreaves 发明了纺纱珍妮机。发明者把原来的横至纺锤变成竖置纺锤,这样就用一个纺轮,可以带动很多个纺锤。
1764年Richard Arkwright 发明了水架,是第一台动力纺织机。
1773年第一批全棉纺织品在工厂生产。
1779 年 Crompton 发明了纺梭 ,可以更好地控制编织过程。
1787年棉制品产量自 1770 年以来增长了 10 倍。
1790年Arkwright 在英国诺丁汉建造了第一家蒸汽动力纺织厂。
1792年Eli Whitney 发明了轧棉机,一种自动将棉籽与短绒棉纤维分离的机器。
1804 年 Joseph Marie Jacquard 发明了编织复杂图案的提花织机。Jacquard 发明了一种通过记录一串卡片上的孔图案来自动控制丝织机上经线和纬线的方法。
1856 年 William Perkin 发明了第一种合成染料。
这只是人类工业文明进步中的一个小小的片段,但是为这个过程推波助澜的,却是很多的企业家、发明家。
中国企业和国外企业的差距,在于工艺水平的差距,在于技术积累的差距,这种差距是没有办法通过人大脑中的灵光一显来弥补的,只能通过时间来磨平。
再厉害的科学家也没有办法跨越这个过程。
能够跨越这个过程的,只能是无数最优秀的企业家、管理者、发明家。
但是前提是企业的存在时间要比较长,有比较好的经营效益,避免短期的逐利行为。
这需要能够培养企业长期有效成长的土壤。
所以,中国光刻机之痛背后的因素是历史因素,也不是完全能够通过超额资金的投入能够弥补的。
资本主义世界当然有资本主义世界的优势,在自由竞争的市场环境中,经过无数次淘汰以后留下来的企业肯定都是最优秀和生命力最顽强的。
中国要用自己国内的优势去跨越这个差距有相当难度。
即使国家进行大规模的投入,也不可能说对着一堆钱大叫一声就会出来产品。需要无数个懂经营善管理的企业家,这些人也不可能在地里浇上水就能长出来。
ASML一台光刻机,有10万个零件,5000家供应商遍布全球。培养5000家百年企业,不是一朝一夕的事情。
如果超成本的少量制造当然是可以的,但是市场应用做到商业级别。达到和阿斯麦ASML竞争的地步,相当一个时期是不可能的。
造原子弹和造光刻机都很难,但是这是两种不同的难。造原子弹是在深度探索并且操纵物质世界,只要少数优秀科学家就可以做到。
在光刻机这个事情上,中国并不是在对抗ASML一家公司,而是在对抗整个资本主义世界200年的工业积累。
匿名网友
2021-12-20 01:05:20首先,中科院有很多研究所和机构,大部分人都不是院士,培养的学生研究生和博士生非常多。而且,有很多院士并不是全职在中科院工作。
其次,中科院有不少芯片相关企业,如通用芯片与基础软件研究中心和上海微系统与信息技术研究所等等,只是现在没有ucloud成功,或者影响力没有ucloud大。
近日从中国科学院获悉,该院将斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。
据中科院披露,该院5G芯片项目的目标是“完成5-6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证”,与广东省共建“下一代通信芯片产业创新平台”即“5G研究院”,与中兴、烽火、大唐等企业形成产业联盟,推进产品规模应用。该项目由该院微电子所刘新宇研究员牵头,联合该院计算所、信工所、半导体所、上海微系统所开展,目前已有百余名研究人员参与。