深圳为什么不发展芯片制造产业？

中国今年紫光2600亿投资的南京半导体基地和武汉1600亿的国家级存储基地，合肥也成立合肥长鑫，福建也成立福建晋华，上海北京历来是集成电路投资集中地是好事。中国芯在路上，追赶着不仅仅应当是深圳，百花齐放才能赢来中国芯及中国制造的春天！读完下文，你将或许不再站在孤立的立场来看待中国芯了。

中国芯曾经多次经历无芯之痛，不仅在供应链上受制于人，在研发上也颇受掣肘，甚至连推出新款的时间都取决于芯片的供货时间，痛定思痛，决心研发属于自己的芯片。手机芯片进入“中国芯”时代！跃动全球成为现实。

芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，几乎起着 “生死攸关”的作用。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。

芯片很小，这么小的体积和整个整车比起来，可能从体积上和重量上是相当于千分之一，万分之一，但是价值利润占了整个汽车产业链的利润70%、80%。

2016年中国的汽车产量已经超过了2800万辆，超过美国欧盟，成为全球汽车第一大生产基地，然而在这个辉煌数字的背后，却有一个我们无法忽视的事实，那就是90%以上的电喷发动机都要依赖进口，他叫朱元宪，就是为了改变这种发动机全靠进口的局面，积极研发中国自主的电喷发动机，但发动机研发出来了，又有一个新的问题摆在了他的面前。

花甲海归只为研发中国自主的汽车发动机，不料竟遭恶性竞争教训沉痛。朱元宪是新中国培养的第一位汽车发动机专业博士，20世纪80年代去美国留学，在美国一家大型汽车柴油发动机公司工作。2004年他放弃了在美国优裕的工作生活条件，回到国内，就是想给中国研发出一款属于自己的汽车发动机。

朱元宪在2004年的加入给这家公司带来了技术方面的重要突破，目前威特已经先后为十几家国内企业，几十个机型配套了电喷系统，累计销量达到20万多套，自主产品的出现，打破了国外企业垄断的局面，提高了国内车用柴油机企业在与国外电喷系统供应商谈判中的议价地位。

但相比国内每年300多万套的市场份额来说，威特的市场占有率还比较低。虽说有了自主研发的汽车发动机，使得国外厂商的价格不再虚高，但威特自己的日子并不好过，为了抑制国内企业的发展，国外产品纷纷降价，这令刚刚上市的威特难以招架，因为他们从国外采购的汽车芯片价格居高不下，甚至高出50％，一下子拉高了发动机的生产成本。

2016年6月14日，全球半导体芯片制造领军企业恩智浦公司，在其官网宣布以27.5亿美元，将旗下标准产品部门出售给北京建广资本投资公司和私募基金智路资本。这笔交易完成后，将成立一家名为安世的新公司，同时安世还将获得恩智浦在英国和德国的两座晶圆厂以及三座分别位于中国、马来西亚和菲律宾的封测厂。这次收购对于整个中国半导体行业具有空前的意义，这是中国资本第一次买到国际一流公司的核心技术及其优质资产。京建广资产管理有限公司投委会主席李滨：中国是一个集成电路产业应用大国，全球40%以上的消费都在中国，但是自身的技术和产业的发展供给是不足的，所以进口量特别大，这个对我们来说是个特别重要的战略性的产业。

2017年4月2号，东莞市美田工业园的恩智浦工厂，几天前，这家工厂刚刚换了安世半导体的新名字，这是恩智浦在中国唯一的企业，前身由飞利浦公司创办，已经有17年的历史，这里每天能够出产1亿片芯片，2016年全年总共生产了570亿片芯片，是全球最大的芯片生产中心之一。

安世半导体广东有限公司生产部总监陈少波:今年是我们一个爆发式的增长，我们去年完成的销售额是3.16亿美金，今年我们要达到3.4亿美金，也就是说我们今年要多完成1.5亿人民币的销售额。汽车和手机芯片制造是公司最为核心的业务。

陈少波：眼前这个就是建广投资1.2亿建设的3期工程，现在工人在加班加点赶进度，按计划今年年底将投产，到时候我们的产能将提高40%，每天可以多生产5000万个芯片。

十七年来，一向低调的安世半导体从不接受任何形式的采访，生产线更是核心保密重地从不对外开放，经过多次协调，记者才被破例允许进入到生产一线进行探访。

黑色的半导体元件，就是汽车芯片，长仅有2.9毫米，宽仅有1.2毫米。虽说小，但是它在车上的应用却十分广泛。小到玻璃升降，大到发动机、方向盘的控制都离不开它。它也被称作汽车的大脑。这款就是安世公司的单打冠军，从生产到现在已经有17年的历史，仅仅去年一年就为企业创造了170 亿元的销售份额。

在这个车间里要完成的是汽车芯片生产过程中，焊金粒和焊金线两个最为重要的生产工序，是整个工厂技术精密度最高，技术设备含量最高的地方。在焊金粒这种设备上我们95%都是这种我们自己这个工程研发中心，自己研发的设备，在焊金线上也有超过80%的这个设备是我们自己独有的设备。

眼前这条生产线的长度在十米左右，它每分钟可以生产1600个芯片，车间内像这样的生产线总共有60条，平均每分钟有96000个芯片从这里生产出来发往全球。

一个产品成本的话能有多少？安世半导体广东有限公司生产设备维修部总监赵惟莽：这个产品成本非常低的，我们是以一千个产品的组装成本来看的话，它应该会大概在2.5美金左右。

那么如果销售出去呢，利润会有多少？

销售出去的利润，应该我们的毛利率，应该会在40%到50%.

2017年2月28日的发布会上，小米公司董事长雷军正式宣布小米自主研发的“澎湃S1”芯片诞生，这意味着小米成为继苹果、三星和ucloud之后，全球第四家有能力生产芯片的手机厂商。小米芯片自己造,16800项专利成就自主研发。

中兴研发Pre5G芯片，工艺全球领先。专利在通讯领域非常重要，我们起步晚，这个领域的很多专利都掌握在国外公司手中，比如现在每卖一部手机都要向高通公司缴纳3.5%的专利费，一部2000块钱的手机，光专利就要交70块钱，目前在3G 4G通信技术中很多专利都是高通公司的。现在中兴靠一枚放置在通信基站中的芯片研发出了全球领先的pre5G系统。

中兴通讯首席科学家向际鹰：pre5G是把5G的某些技术用在4G里面，然后4G的标准不用变，终端不用变。从而使得5G的技术，在4G里面提前使用，成倍地提升4G吞吐量这么一个技术。从全部依赖进口，到拥有核心知识产权，随着Pre5G产品走出国门，中国芯将在全世界跳动。不过，科技领域的日新月异让科研的脚步无法停止，未来，在通信领域，中国芯还面临着更多的挑战，亟待追赶。

随着智能驾驶和无人驾驶时代的到来，汽车芯片正成为行业巨头争抢的下一个风口，所幸我们已经把握了机会，进入了这个领域，但是这家工厂生产的还只是控制方向盘或车窗的芯片，而发动机里的高端芯片我们依然是空白，中国还没有一家公司拥有这样的技术能力。我们深深地感受到，中国的半导体产业高端产能不足，像汽车芯片这样的产品亟需向国外的同行们学习，也只有这样，才能从一个模仿者到追赶者，才有希望成为全球半导体市场的贡献者。

期待深圳填补高端芯片空白！

《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出，无论是销售额增幅，还是三业占比，都处劣势，这既表现在为与国际先进水平的差距上，还表现在集成电路进出口逆差巨大。

　　尽管目前我国设计业水平基本与国外同步，但仍有很多高端芯片不是进口，主要由国内设计企业委托国外代工或部份委托国内外资企业代工，说明我国集成电路芯片制造工艺技术、产能严重滞后，与国际先进水平差距较大。由此，要尽快缓解国内对进口集成电路需求较大的局面，大力发展我国集成电路芯片制造业成为当务之急，也是《国家集成电路产业发展推进纲要》重大发展目标之一。

　　工艺技术进步严重滞后

　　根据中国半导体行业协会统计，2013年中国IC设计行业全年收入为874.48亿元，约合142亿美元，比上年增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重约为16.73%。虽然国内设计水平基本上与国外同步，达到了28nm，但是很多高端芯片，如桌面、便携式计算机、高性能服务器、高端网络设备用芯片几乎全部为进口。

　　而我国芯片制造业，根据中国半导体行业协会的统计，制造业2013年全年收入达到600.86亿元，比上年增长19.9%。其中本土企业总收入为266.6亿元，占中国10大芯片制造企业(含外资)全部收入454.1亿元的58.7%，占中国整个芯片制造业收入的44.37%，可见本土芯片企业占量较低。在先进工艺方面，工艺技术进步严重滞后，具备先进制造技术(40nm以下线宽)的仅有中芯国际1家，技术水平与国际先进水平相差1.5代。

　　芯片制造产能严重不足

　　制造资源越来越少。2008年以来，一批传统的IDM公司已经或将停止建设新的生产线，逐渐转型为集成电路设计企业，预计需要外协的产能价值约300亿美元，产能需求将十分旺盛。而中国芯片制造业现有产能与市场需求方面存在的差距巨大，全部12英寸月产能不到5万片晶圆。十大制造企业中的天津中环、吉林华微是以器件制造为主，西安微电子以航天器件为主要业务。在产能方面，从2012年下半年以来，先进工艺的产能已经出现供不应求的现象。正是预见到未来5至10年产能紧张的前景，三星、台积电、Global Foundries等企业每年投入巨资扩产，而我们也能预见到这种情况的发生，却还没有能够采取得力的措施。

　　芯片制造在三业发展中严重失调

　　根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中，设计业808.8亿元，同比增长30.1%;制造业600.86亿元，同比增长19.9%;封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。2013年我国集成电路晶圆业销售收入增幅仍大幅低于设计业，仅为600.86亿元，只占到全国同业总值24.0%的份额，三业比例仍处于失衡状态。

　　2013年世界半导体集成电路产业三业所占比重

　　2013年中国集成电路产业三业占比情况

　　按世界集成电路产业三业占比惯例以3:4:3为较为均衡发展，而按我国目前三业占比3:2:5的水平来看，已严重失衡。面对当前我国设计业水平基本与国外同步，封测业已几乎紧跟国际步伐的现状，芯片制造业的短板尤为突出。集成电路芯片制造业是集成电路产业链的核心主体。所以强调应用切入、设计先行的时候绝不能轻视芯片制造业的发展，失去了芯片制造，集成电路产业就如同被挖掉了心脏，一个芯片制造业脆弱的集成电路产业，充其量也只是—个严重的心脏病患者。

　　制造代工企业融入全球产业竞争

　　截至2013年底，国内已建成的集成电路4英寸生产线以上生产线有64条。其中：12英寸生产线达到7条，8英寸生产线为15条，6英寸生产线为20条，5英寸生产线为9条，4英寸生产线有13条(2014年5月三星西安12英寸生产线投产，株洲南车8英寸生产线可能在2014年6月投产，现暂不计入)。涌现出中芯国际、华虹NEC、华力半导体、华润微电子、武汉新芯、和舰科技、台积电(上海)、上海先进等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争。据SIA报道，2013年全球IC晶圆代工业为428.4亿美元，增长14%，是全球半导体产业中收入上升最快的行业，而我国代工企业业务仅占全球代工业务市场20%左右，具备进入国际先进制造技术企业仅有一家。我国大部分芯片还是要委托国外代工或委托国内外资企业代工。由此可见，我国芯片制造业要在未来中国半导体跨越式发展的过程中发挥更加重要的作用，仅仅指望中芯国际和国内目前的代工能力是远远不够的。

　　“两个在外”现实严峻

　　我国集成电路产业的发展现状，导致了集成电路产业“两个在外”的严峻现实，一方面集成电路设计企业的产品主要在海外或外资企业加工;另一方面集成电路制造企业的主要业务也在海外。根据海关总署统计，2013年中国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%;2013年中国出口集成电路877亿美元，同比增长64.1%。进出口逆差1436.4亿美元。中国台湾、韩国和马来西亚是我国集成电路进口来源的前3位。出口方面，中国香港、中国台湾和新加坡是我国集成电路出口市场的前3位。从进口来看，国内对进口集成电路需求较大且境外代工业务占相当比例，出口增幅较大反应国内产业发展较快，但进出口价格差异说明进口产品较出口高端。

　　以2013年我国集成电路设计企业的总产值142亿美元为基数，那么我们设计企业的产能需求为109亿美元，如果企业的50%的产品可以在大陆代工厂加工，也有54.5亿美元。我们再看芯片制造企业，2013年我国代工制造业服务于国内设计企业的产能约为19.15亿美元。这样，我国芯片设计与制造业两者间的需求与供给之间存在35.35亿美元的差距。由此可见，我国代工制造缺口仍然很大。要改变芯片制造业一直跟在别人后面亦步亦趋，需要企业家的胆识与勇气，尽快解决“两个在外”的困局。

　　另外，国内集成电路产业差距还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面。同时，我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。

　　发展我国集成电路芯片制造业已成共识

　　前不久，中芯国际与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立“集成电路先导技术研究院”，携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构，尽管合作过程中会存在理念、利益等方面的分歧、阻力，但这一歩跨出必竟是业界共识的一个良好例证。随着半导体工艺技术不断推进，进入20纳米节点后，技术的开发难度和投资都大幅增加，如果能在这些尖端技术节点上整合企业和科研机构的力量，将极大提高研发的效率和进度。真诚希望“集成电路先导技术研究院”能致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产、学、研、用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料研发提供大生产条件的验证平台。

　　当务之急，我们要以时不我待的精神，借助《国家集成电路产业发展推进纲要》加速发展集成电路制造业，抓住集成电路产业技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设，近期就听说有国家产业投资基金会同地方产业投资基金论证投资150亿美元的芯片制造大项目。加快立体工艺开发，尽快推动 22/20nm、16/14nm 芯片生产线建设。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。